[发明专利]一种基于膦配体的Cu4I4类立方烷簇芯配合物发光材料有效
申请号: | 201510277880.1 | 申请日: | 2015-05-21 |
公开(公告)号: | CN104861962B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 柴文祥;田园;宋莉;陶晓栋;黄佳焰;章明;陈海潮;郭冰 | 申请(专利权)人: | 中国计量学院 |
主分类号: | C09K11/06 | 分类号: | C09K11/06;C07F1/08;C07F9/50 |
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地址: | 310018 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于膦配体的Cu4I4类立方烷簇芯配合物发光材料及其制备方法。本发明的磷光配合物,由碘化亚铜与含P配体络合得到,其分子结构式为Cu4I4(p‑anisyl3P)4,式中p‑anisyl3P为电中性含P配体三(对甲氧基苯基)膦。所述配合物既具备小分子易提纯和发光效率高的优点,而且具有易用有机溶剂溶解的优点。该材料是由碘化亚铜与含P配体的溶液直接混合反应得到,具有工艺简便、设备简单、原料易得且成本低等优点。该材料可作为光致发光材料,也可用作多层有机材料组成的电致发光器件中的发光层磷光材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 膦配体 cu4i4 立方 烷簇芯 配合 发光 材料 | ||
【主权项】:
一种绿色磷光Cu4I4类立方烷簇芯配合物发光材料,其特征在于:发光材料的结构式为Cu4I4(p‑anisyl3P)4,式中p‑anisyl3P为电中性含P配体三(对甲氧基苯基)膦;该发光材料为三斜晶系,P‑1空间群,晶胞参数
α=88.232(14)°,β=75.788(11)°,γ=88.627(11)°,
Z=2,Dc=1.579g/cm3,晶体颜色为无色;该发光材料表现为Cu4I4类立方烷簇芯配合物,分子中的四个Cu(I)都采用CuI3P四面体配位模式,其中的P都来自于单齿配体p‑anisyl3P,而四个I则为三桥连的碘离子,正是通过这四个I‑离子的桥连,四个CuI3P四面体构成了两两相互共边联结的四核类立方烷簇芯结构;其分子结构如式(I):![]()
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