[发明专利]一种热熔胶

摘要

本发明属于粘胶剂技术领域，尤其涉及一种热熔胶，其包括如下质量百分比的组分硅烷封端的聚氨酯预聚体；增粘树脂；催化剂；填料。相对于现有技术，本发明具有较高的初粘强度；此外，在湿气存在下，部分硅烷封端的聚氨酯预聚体中的硅氧烷基水解，得到不稳定的硅醇，该不稳定的硅醇通过分子间脱水缩合或与粘接基材表面羟基脱水缩合生成稳定的聚氨酯硅‑氧‑硅交联网状结构，从而大大提高了热熔胶对玻璃、金属和塑料等基材的粘接力，且可以减少固化过程中CO2的放出，保证胶层的物理性能，而且由于Si‑O键的键能（372.6KJ/mol）比C‑C键的键能（242.8KJ/mol）高，因而采用硅烷对聚氨酯预聚体进行改性后可以提高其耐热性。

主权项

一种热熔胶，其特征在于，其包括如下质量百分比的组分： 硅烷封端的聚氨酯预聚体  65%～90%；增粘树脂                0.5%～15%；催化剂                  0.5%～10%；填料                    0.5%～10%；所述硅烷封端的聚氨酯预聚体的制备方法包括以下步骤：第一步，将平均分子量为400～4000的聚对苯二甲酸‑己二酸‑丁二醇酯二醇、平均分子量为400～4000的聚壬二酸‑丁二醇酯二醇和平均分子量为800～8000的对甲苯二异氰酸酯加入氮气保护的容器中，边搅拌边加热至80℃～90℃，并保温2h～5h，得到聚氨酯预聚体，其中，聚对苯二甲酸‑己二酸‑丁二醇酯二醇和聚壬二酸‑丁二醇酯二醇的质量比为（0.8～3）：1；第二步，测试聚氨酯预聚体的NCO/OH值，当NCO/OH值为1.5～3时，加入无水甲苯，然后降温至30℃～60℃，再将乙烯基三乙氧基硅烷滴入聚氨酯预聚体中，保温反应0.3h～2h，真空脱除甲苯，即得到硅烷封端的聚氨酯预聚体，其中，硅烷封端率为20%～30%。