[发明专利]用于磁头悬架的端子焊盘以及形成该端子焊盘的方法有效

专利信息
申请号: 201510249999.8 申请日: 2015-05-15
公开(公告)号: CN105096969B 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 川尾成;山田幸惠 申请(专利权)人: 日本发条株式会社
主分类号: G11B5/48 分类号: G11B5/48;G11B5/55
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;严星铁
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种用于磁头悬架的挠曲件的端子焊盘,其通过粘接材料被连接到功能部,该端子焊盘包括端子主体;基镀层,其形成在端子主体的表面上且具有均匀的厚度;衬垫镀层,其由与基镀层相同的材料制成并且与基镀层成为一体,以致衬垫镀层相对于基镀层鼓起;以及表面镀层,其形成在衬垫镀层的表面上。
搜索关键词: 用于 磁头 悬架 端子 以及 形成 方法
【主权项】:
1.一种用于磁头悬架的挠曲件的端子焊盘,其通过粘接材料被连接到功能部,该端子焊盘包括:端子主体;基镀层,其形成在端子主体的表面上且具有均匀的厚度;衬垫镀层,其由与基镀层相同的材料制成并且与基镀层成为一体,以致衬垫镀层相对于基镀层鼓起;以及表面镀层,其形成在衬垫镀层的表面上,在剖面中,衬垫镀层具有拱形形状的表面,并且,衬垫镀层的拱形形状的表面的顶部区域具有比顶部区域每侧的拐角区域的曲率更小的曲率或拱形形状的表面的顶部区域形成平面,以便在回流粘接的时候,熔化的粘接材料稳定地保持在端子焊盘上。
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