[发明专利]一种高响应速度的微流控冰阀有效
申请号: | 201510231381.9 | 申请日: | 2015-05-08 |
公开(公告)号: | CN104896192B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 蔡晋;宣旭;高铁军;曹小宝;马国恩 | 申请(专利权)人: | 沈阳航空航天大学 |
主分类号: | F16K99/00 | 分类号: | F16K99/00 |
代理公司: | 沈阳火炬专利事务所(普通合伙)21228 | 代理人: | 李福义 |
地址: | 110136 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种高响应速度的微流控冰阀,包括微流控芯片、防冻液注入器和制冷单元,防冻液注入器设置在微流控芯片下方,且固定在制冷单元上,防冻液注入器与制冷单元两者接触面上涂有导热硅脂,制冷单元和防冻液注入器可以相对于微流控芯片移动。本发明的有益效果1)响应时间降低。2)集成密度提高。3)极限流速提高。4)阀的性能不受芯片材料的限制。5)成本降低。 | ||
搜索关键词: | 一种 响应 速度 微流控冰阀 | ||
【主权项】:
一种高响应速度的微流控冰阀,其特征在于: 包括微流控芯片、防冻液注入器(3)和制冷单元,防冻液注入器(3)设置在微流控芯片下方,且固定在制冷单元上,防冻液注入器(3)与制冷单元两者接触面上涂有导热硅脂,制冷单元和防冻液注入器(3)可以相对于微流控芯片移动;所述的微流控芯片包括微流控芯片底板(1)、微流控芯片盖板(2)和导热增强体(7),微流控芯片底板(1)与微流控芯片盖板(2)贴合,微流控芯片底板(1)上开有流道(6),流道(6)下方嵌入有导热增强体(7);所述的防冻液注入器(3)包括导管(9)、防冻液注入器外壳(10)及防冻液注入器盖板(8),防冻液注入器盖板(8)中间开有孔洞,且防冻液注入器盖板(8)固定在防冻液注入器外壳(10)上,防冻液注入器外壳(10)侧面有通孔,导管(9)从该通孔中插入;所述的制冷单元包括制冷半导体(4)和散热器(5),制冷半导体(4)在散热器(5)上方,并且在其接触面上涂有导热硅脂。
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