[发明专利]基于labview的温度传感芯片测试系统

摘要

本发明提供了一种基于labview的温度传感芯片测试系统，该系统包括一FPGA模块、一搭载模块、一数据采集模块、一数据处理模块、一温箱及一自动温控模块；所述FPGA模块向待测芯片提供时序信号和激励信号；待测芯片搭载于搭载模块上；所述数据采集模块采集待测芯片的输出数据；所述数据处理模块对数据采集模块采集的数据进行数据处理；所述自动温控模块由FPGA模块控制；所述FPGA模块、搭载模块及自动温控模块设置于温箱内，所述数据采集模块及数据处理模块设置于温箱外；所述数据处理模块包括一labview模块。本发明设备少，搭建简单，几乎零操作，可实现自动完成数据的采集处理，能大大的提高芯片测试的效率、准确性。

主权项

基于labview的温度传感芯片测试系统，其特征在于：包括一FPGA模块、一搭载模块、一数据采集模块、一数据处理模块、一温箱及一自动温控模块；所述FPGA模块向待测芯片提供时序信号和激励信号；待测芯片搭载于搭载模块上；所述数据采集模块采集待测芯片的输出数据；所述数据处理模块对数据采集模块采集的数据进行数据处理；所述自动温控模块由FPGA模块控制；所述FPGA模块、搭载模块及自动温控模块设置于温箱内，所述数据采集模块及数据处理模块设置于温箱外；激励信号是为了给待测芯片一个标准的正弦信号源，比较其输出的信号和标准信号得出芯片的相关参数；该正弦信号是通过FPGA读取事先定义好的ROM里面的正弦波量化参数，再经过外部高精度DAC以及一个低通滤波器产生标准的正弦波；所述数据处理模块包括一labview模块；通过Labview模块自身的数据处理功能马上计算得出偏移量OFFSET、信噪比SNR、增益GAIN、信号与噪声失真之比SINAD、总谐波失真THD，且还能实时观察采集到的数据波形;所述搭载模块包括搭载板及一降压电路；所述搭载板上设有待测芯片插座；所述降压电路将FPGA模块的5V电压进行降压后向待测芯片供电；所述自动温控模块包括一温度传感器，所述温度传感器靠近待测芯片；所述自动温控模块的自动测温包括以下步骤：步骤S1：预先设定一初始温度；步骤S2：温度传感器对温箱进行测温，将温度传感器感测到的温度和温度设定值进行比对，若两者不同，则相应地控制温箱进行升温或者降温，直到温度传感器测得的温度值达到温度设定值；步骤S3：检测到的温度稳定一定时间后，对待测芯片进行测试，由所述数据采集模块采集被测芯片数据，并将采集的数据传送至所述数据处理模块；步骤S4：由FPGA控制，改变温箱温度设定值，若温度设定值大于最高测试温度则结束自动测温程序，否则返回步骤S2。