[发明专利]一种共面波导到基片集成非辐射介质波导的转换电路在审
申请号: | 201510224443.3 | 申请日: | 2015-05-05 |
公开(公告)号: | CN104835996A | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | 许锋;李帆 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | H01P1/16 | 分类号: | H01P1/16 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 朱小兵 |
地址: | 210003 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种共面波导到基片集成非辐射介质波导的转换电路,是由两层共面波导中间夹一层基片集成非辐射介质波导构成的双转换三层电路结构。通过在接地板上开一矩形狭槽,将顶部的共面波导中传输的电磁场耦合到中间的基片集成非辐射介质波导中;然后再从基片集成非辐射介质波导耦合到底部的共面波导中。基片集成非辐射介质波导是通过在印刷电路板上设计一系列空气通孔实现的。本发明能顺利实现平面结构到非平面结构的过渡,有利于毫米波频段电路的设计和集成;制作工艺简单,成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 一种 波导 到基片 集成 辐射 介质波导 转换 电路 | ||
【主权项】:
一种共面波导到基片集成非辐射介质波导的转换电路,其特征在于,包括印刷电路板和第一共面波导层、第二共面波导层;所述印刷电路板沿长边方向在对折线两侧对称设置空气通孔,构成基于印刷电路板的基片集成非辐射介质波导;所述第一共面波导层包括由上至下依次堆叠放置的第一共面波导、第一介质基板与第一接地板;所述第二共面波导层包括由上至下依次堆叠放置的第二接地板、第二介质基板与第二共面波导;所述印刷电路板放置在第一共面波导层、第二共面波导层之间,印刷电路板的上表面贴合第一接地板,印刷电路板的下表面贴合第二接地板;第一共面波导的金属条带的短边与第一介质基板的长边对齐;在第一接地板上,沿长边方向对折线,设置与第一共面波导的金属条带垂直的第一矩形狭槽,实现第一共面波导到基片集成非辐射介质波导的耦合;第二共面波导的金属条带的短边与第二介质基板的长边对齐;在第二接地板上,沿长边方向对折线,设置与第二共面波导的金属条带垂直的第二矩形狭槽,实现基片集成非辐射介质波导到第二共面波导的耦合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京邮电大学,未经南京邮电大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510224443.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多功能功分器
- 下一篇:电动汽车及其动力电池的加热控制方法、装置