[发明专利]一种插接式块状面层地面铺设方法有效

专利信息
申请号: 201510211136.1 申请日: 2015-04-29
公开(公告)号: CN104831927B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 周东珊;潘橹鲁;步挺;李梦珺;王丽华 申请(专利权)人: 浙江未来加电子商务有限公司
主分类号: E04G21/00 分类号: E04G21/00;E04F15/18
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙)33213 代理人: 吴秉中
地址: 310024 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种插接式块状面层地面铺设方法,属于建筑装饰技术领域。它将相邻复合面板通过Ⅱ形连接件连接后铺设在地面上,包括地面找平、地面精找平、铺柔性垫层、铺复合面板、固定复合面板、填缝嵌缝、面板清洁等,完成插接式块状面层地面铺设。本发明的一种新型插接式块状面层地面铺设方法,操作方便、节约成本,抛弃了传统的水泥砂浆湿作业,施工简便易行,而且该复合面板材料可以自由拆卸,可以重复使用,此外柔性垫层的使用,可以起到对地面缓冲减震、隔音吸声、保温隔热的作用。
搜索关键词: 一种 插接 块状 面层 地面 铺设 方法
【主权项】:
一种插接式块状面层地面铺设方法,将相邻复合面板(5)通过Ⅱ形连接件(9)连接后铺设在地面上,所述的复合面板(5)包括相连接的石材面板(501)及底板(502),所述底板(502)的相对二侧缩进石材面板(501)的二侧,构成的两个连接缺口(503),所述的连接缺口(503)上设置C形构件(7)和U形支撑件(8),所述的C形构件(7)通过粘接剂固定在连接缺口(503)上,所述的U形支撑件(8)卡接在C形构件(7)的短边上;所述的Ⅱ形连接件(9)包括下表面(901)和上表面(902),所述的上表面(902)左右两边分别为左上臂(903)和右上臂(904),其特征在于具体的铺设方法包括以下步骤:1)地面找平:按照常规工艺在结构层(1)上结合设计要求的标高做好水泥砂浆找平层(2);2)地面精找平:待水泥砂浆找平层(2)达到强度后,在水泥砂浆找平层(2)上通过水泥基自流平再次找平,得到水泥基自流平层(3),完成地面精找平;3)铺柔性垫层:在水泥基自流平层(3)的上面间隔铺设一层柔性垫层(4),相邻两柔性垫层(4)之间的间距与Ⅱ形连接件(9)宽度匹配;4)铺复合面板:在柔性垫层(4)铺完后,将复合面板(5)铺到柔性垫层(4)上面,并注意留出Ⅱ形连接件(9)位置;5)固定复合面板:将下表面(901)涂满粘胶剂(6)的Ⅱ形连接件(9)的左上臂(903)对准C形构件(7)开口直插至内壁凹槽底部、下压,使Ⅱ形连接件(9)的下表面(901)通过粘胶剂(6)与水泥基自流平层(3)充分接触,达到粘结强度后将相邻一块复合面板(5)中C形构件(7)的开口对准安装好的Ⅱ形连接件(9)的右上臂(904)直插至C形构件凹槽底部,即完成第二块复合面板(5)的安装;重复上述操作就可完成对整个地面复合面板的铺装;6)填缝嵌缝:清理复合面板(5)之间所留缝内的灰尘及油渍,用填缝剂(10)填充复合面板(5)之间的缝隙,再用工具将填缝剂(10)逐步填压入缝,在缝隙的交叉处用工具反复挤压;7)面板清洁:步骤6)完成30‑60分钟后,将复合面板(5)表面擦洗干净。
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