[发明专利]钻孔加工装置及其加工方法有效
| 申请号： | 201510176227.6 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN106141236B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴祥铭;赖柏辰;陈惠乾;林姿菱;洪邦祥 | 申请（专利权）人： | 财团法人精密机械研究发展中心 |
| 主分类号： | B23B39/00 | 分类号： | B23B39/00;B23B47/00;B23Q17/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;李岩 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种钻孔加工装置及其加工方法，其用以针对一待钻孔材料进行一钻孔制程，该钻孔加工装置包含一钻孔模块、一感测单元、一数据库单元以及一参数调控单元，该钻孔模块以一起始参数进行该钻孔制程，该感测单元感测该待钻孔材料的一临界深度，该数据库单元接收并储存一与该临界深度相关的数据信号，该参数调控单元则与该数据库单元以及该钻孔模块电性连接，并分析该数据信号调整该钻孔模块的一制程参数。经由该参数调控单元分析数据后再进行该钻孔制程时的参数调整，藉此降低钻孔制程时出现破裂现象，提升加工效率与质量。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔模块 制程 钻孔 钻孔加工装置 数据库单元 参数调控 感测单元 钻孔材料 数据信号调整 参数调整 单元分析 电性连接 加工效率 数据信号 制程参数 感测 加工 破裂 储存 分析 | ||
【主权项】：
1.一种钻孔加工装置，其用以针对一待钻孔材料进行钻孔制程，其特征在于，该钻孔加工装置包含：一钻孔模块，其包含一用以放置该待钻孔材料的放置平台、一垂直设置于该放置平台的位移轴体、一设置于该位移轴体上的钻头组件以及一与该位移轴体以及该钻头组件连接的驱动马达组件；一用以感测该待钻孔材料的一临界深度的感测单元，该感测单元与该钻孔模块电性连接；一用以储存一与该临界深度相关的数据信号的数据库单元，该数据库单元与该感测单元电性连接；以及一依据该数据信号调整该钻孔模块的一制程参数的参数调控单元，该参数调控单元与该数据库单元以及该钻孔模块电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人精密机械研究发展中心，未经财团法人精密机械研究发展中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510176227.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
