[发明专利]一种无卤高阻隔聚烯烃垫片用料粒及其制备方法

摘要

本发明公开了一种无卤高阻隔聚烯烃垫片用料粒及其制备方法，其采用以重量份数计的以下原料制成茂金属聚乙烯55.3～85.7份、增容剂15.2～21.4份、增韧剂19.4～33.5份、加工助剂1.5～3.5份、抗氧剂0.5～1.9份。制备时，将各原料按照配比称取后加入搅拌器中进行搅拌，混合均匀，然后将混合的物料加入到挤出机塑化，其中挤塑温度为160℃～180℃；再挤出切粒并冷却，最后过筛后干燥，冷却得到无卤高阻隔聚烯烃垫片用料粒。本发明的产物无毒无味，不含任何增塑助剂，完全满足食品卫生要求，符合欧盟标准。

主权项

一种无卤高阻隔聚烯烃垫片用料粒，其特征在于，其采用以重量份数计的以下原料制成：茂金属聚乙烯55.3～85.7份、增容剂SEBS 15.2～21.4份、增韧剂POE19.4～33.5份、加工助剂1.5～3.5份、抗氧剂0.5～1.9份；所述的加工助剂是由按质量份数计的以下成分复配而成，硬脂酸50份、亚硫酸钠40份、氯化钠10份；所述的抗氧剂为抗氧剂1010或抗氧剂168；具体步骤为：将各原料按照配比称取后加入搅拌器中进行搅拌，混合均匀，然后将混合的物料加入到挤出机塑化，其中挤塑温度为160℃～180℃；再挤出后通过循环冷却水冷却，切粒，过筛，筛分的时候筛去5mm以上的粒料，再在70℃～ 80℃干燥，直接空冷得到无卤高阻隔聚烯烃垫片用料粒。