[发明专利]用于回热式低温制冷机的多流程回热器有效
申请号: | 201510161791.0 | 申请日: | 2015-04-08 |
公开(公告)号: | CN106152629B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 陈江平;朱建民;施骏业;张驰 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | F25B40/06 | 分类号: | F25B40/06 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王毓理;王锡麟 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种用于回热式低温制冷机的回热器,包括沿回气管从内而外同轴设置的内部热阻隔层和外部热阻隔层,以及从内而外填充在两个热阻隔层径向分成的三个区域内的低温段填料、中温段填料和高温段填料;两个热阻隔层构成了回热器的三流程结构,减小了回热器整体的轴向温度梯度,降低轴向导热损失;回热器填料逐级递增的孔隙率有效降低了流阻损失,增加了换热面积,降低不充分换热损失;大于氦气容积比热的回热器填料提高了低温制冷机的制冷性能。 | ||
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【主权项】:
1.一种用于回热式低温制冷机的回热器,其特征在于,包括:回热器填料、沿回气管从内而外同轴设置的内部热阻隔层和外部热阻隔层,其中:两个热阻隔层将回热器内部空间径向分为三个区域,区域内填充回热器填料;所述的两个热阻隔层均为圆筒状结构;所述的回热器填料包括低温段填料、中温段填料和高温段填料,在回热器内从内而外依次填充且低温段填料、中温段填料和高温段填料孔隙率依次递增。
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