[发明专利]无线充电通信板以及无线充电通信装置有效
| 申请号： | 201510096719.4 | 申请日： | 2015-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104901399B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 廉载勋;李相元;裵硕;金昭延;卢珍美;宋知妍;李熙晶 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H02J50/00 | 分类号： | H02J50/00;H04B5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 唐京桥;李春晖 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了无线充电通信板以及无线充电通信装置，该无线充电通信板包括：软磁层；聚合材料层，其设置在软磁层的一个表面和另一表面上并且延伸长于软磁层的露出部；以及线圈图案，其设置在聚合材料层上。 | ||
| 搜索关键词： | 无线充电 软磁层 通信板 聚合材料层 通信装置 线圈图案 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种无线充电通信板，包括：多个软磁层，所述多个软磁层包括第一软磁层和第二软磁层；第一聚合材料层，其设置在所述多个软磁层的一个表面上；第一粘附层，其设置在所述第一聚合材料层和所述多个软磁层之间；第二聚合材料层，其设置在与所述一个表面相对的另一表面上；以及线圈图案，其设置在所述第二聚合材料层上，其中，所述多个软磁层布置在所述第一聚合材料层和所述第二聚合材料层之间，其中，所述第一软磁层或所述第二软磁层中的至少一个由非晶合金、晶态合金、非晶合金带、纳米晶带或硅钢片中的一种或多种制成，其中，所述第一聚合材料层包括第一延伸部分，所述第一延伸部分比所述多个软磁层延伸更长，其中，所述第二聚合材料层包括第二延伸部分，所述第二延伸部分比所述多个软磁层延伸更长，并且其中，所述第一粘附层的一部分设置在所述第一延伸部分和所述第二延伸部分之间，所述第一延伸部分和所述第二延伸部分彼此连接。
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