[发明专利]小型化、集成化的硅基场发射‑接收器件有效

专利信息
申请号: 201510094671.3 申请日: 2015-03-03
公开(公告)号: CN104658831B 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 陈平;赵德刚;朱建军;刘宗顺;江德生;杨辉 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01J1/304 分类号: H01J1/304
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种小型化、集成化的硅基场发射‑接收器件,包括一n型硅衬底;一纳米尖端结构,其制作于n型硅衬底上表面的中间部位,其材料与n型硅衬底的材料相同;一二氧化硅绝缘层,其制作于n型硅衬底上,其中间有一电子发射‑接收窗口,该电子发射‑接收窗口围绕在纳米尖端结构的周围;一n型掺杂硅片,其制作在二氧化硅绝缘层上,且覆盖二氧化硅绝缘层上的电子发射‑接收窗口;一高压源,其正极与n型掺杂硅片连接;一电流表,其正极与高压源连接,负极与n型硅衬底连接。本发明有利于提高大规模研制真空微纳器件过程中的性能和成品率。
搜索关键词: 小型化 集成化 硅基场 发射 接收 器件
【主权项】:
一种小型化、集成化的硅基场发射‑接收器件,包括:一n型硅衬底;一纳米尖端结构,其制作于n型硅衬底上表面的中间部位,其材料与n型硅衬底的材料相同;一二氧化硅绝缘层,其制作于n型硅衬底上,其中间有一电子发射‑接收窗口,该电子发射‑接收窗口围绕在纳米尖端结构的周围;一n型掺杂硅片,其制作在二氧化硅绝缘层上,且覆盖二氧化硅绝缘层上的电子发射‑接收窗口;一高压源,其正极与n型掺杂硅片连接;一电流表,其正极与高压源连接,负极与n型硅衬底连接。
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