[发明专利]毫米波介质集成短背射天线有效
| 申请号： | 201510089647.0 | 申请日： | 2015-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104681981B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 符小东;徐翠;王学仁;丁建军;刘志清;顾晓凤;包志华 | 申请（专利权）人： | 中天宽带技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q13/18;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 南京品智知识产权代理事务所(普通合伙)32310 | 代理人： | 奚晓宁 |
| 地址： | 226463 江苏省南通市如*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种毫米波介质集成短背射天线，该至少两层第三介质基片分别开设有相互正对的第一通孔，每一所述第三介质基片的上表面均设置有第三金属层，每一所述第三金属层开设有与所述第一通孔正对的第二通孔，每一层所述第三介质基片围绕对应所述第一通孔设置有多个第一金属化通孔，该至少两层第三金属层、该多个第一金属化通孔围成一圆形谐振腔。由于本发明采用了层叠的多层介质基片工艺，从而使得所该毫米波介质集成短背射天线重量轻并且加工成本低，并且使得该毫米波介质集成短背射天线可以很方便的采用微带线进行馈电，有利于与平面电路进行集成。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 介质 集成 短背射 天线 | ||
【主权项】：
一种毫米波介质集成短背射天线，其特征在于，包括从下到上依次叠设的第一介质基片、第二介质基片、至少两层第三介质基片以及一层第四介质基片；该至少两层第三介质基片分别开设有相互正对的第一通孔，每一所述第三介质基片的上表面均设置有第三金属层，每一所述第三金属层开设有与所述第一通孔正对的第二通孔，每一层所述第三介质基片围绕对应所述第一通孔设置有多个第一金属化通孔，该至少两层第三金属层、该多个第一金属化通孔围成一圆形谐振腔；所述第一介质基片的下表面设置有第一金属层并在该第一金属层形成有馈电微带线；所述第二介质基片的上表面和下表面分别设置有第二金属层，所述第二介质基片开设有多个呈正方形排列的第二金属化通孔，该两层第二金属层以及该多个第二金属化通孔围成一矩形谐振腔，上表面的所述第二金属层还设置有两条正对的辐射缝隙，下表面的所述第二金属层设置有用于与所述馈电微带线耦合的耦合缝隙；所述第四介质基片的下表面对应所述第一通孔的位置设置有圆形的次反射金属面。
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