[发明专利]电子部件安装系统和电子部件安装方法在审

专利信息
申请号: 201510087030.5 申请日: 2015-02-25
公开(公告)号: CN104936427A 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 森泰祐;东雅之 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及电子部件安装系统和电子部件安装方法。一种部件安装单元包括第一和第二部件输送机构、第一和第二部件供应单元以及第一和第二部件安装机构,用于以并行地在同一类型的板的前表面和后表面上执行部件安装工作。将在部件安装单元处安装在前表面和后表面的所有类型的电子部件被分配给第一和第二部件供应单元。第一和第二部件安装机构分别从第一和第二部件供应单元拾取电子部件。第一部件安装机构在由第一和第二部件输送机构中的每一个保持的板上安装电子部件。第二部件安装机构在由第一和第二部件输送机构中的每一个保持的板上安装电子部件。
搜索关键词: 电子 部件 安装 系统 方法
【主权项】:
一种电子部件安装系统,用于在同一类型的板的前表面和后表面上并行地执行部件安装工作,所述电子部件安装系统包括:部件安装线,所述部件安装线通过连接多个部件安装单元形成,所述部件安装单元执行所述部件安装工作以在板上安装电子部件,其中,所述部件安装单元中的至少一个包括:第一板输送机构和第二板输送机构,所述第一板输送机构和所述第二板输送机构每个都包括板保持单元,所述板保持单元在板输送方向上输送从上游侧装置传送的板并且定位和保持所述板;第一部件供应单元和第二部件供应单元,所述第一部件供应单元和所述第二部件供应单元被设置为分别与所述第一板输送机构和所述第二板输送机构对应;和第一部件安装机构和第二部件安装机构,所述第一部件安装机构和所述第二部件安装机构被设置为分别与所述第一板输送机构和所述第二板输送机构对应,所述第一部件安装机构和所述第二部件安装机构分别拾取由所述第一部件供应单元和所述第二部件供应单元供应的电子部件,并且在由所述板保持单元保持的所述板上安装所述电子部件,其中,将在各自的部件安装单元处被安装在所述前表面和所述后表面上的所有类型的电子部件被分配给所述第一部件供应单元和所述第二部件供应单元,其中,所述第一部件安装机构从所述第一部件供应单元拾取电子部件,并且在由所述第一板输送机构和所述第二板输送机构中的每一个的所述板保持单元保持的所述板上安装所述电子部件,并且其中,所述第二部件安装机构从所述第二部件供应单元拾取电子部件,并且在由所述第一板输送机构和所述第二板输送机构中的每一个的所述板保持单元保持的所述板上安装所述电子部件。
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