[发明专利]一种芝麻与高粱增产套种的方法

摘要

本发明涉及农业种植技术领域，特别涉及一种芝麻与高粱增产套种的方法，包括以下步骤：(1)选地：选择地势平坦、四周开阔、土壤肥沃、排水条件良好的农田为种植地；(2)整地：整地前，喷洒除草剂进行播前除草，喷洒除草剂5天后，在地表面施撒农家肥和硒肥作为基肥，然后将种植地整成块状带，(3)播种：播种时，两邻近芝麻行的芝麻为错穴点播种植，两邻近高粱行的高粱为错穴点播种植；(4)灭菌与覆肥：播种完毕后，使用杀菌剂喷洒在播种的土壤进行杀毒灭菌；本发明的种植方法，含硒量高，同时提高了芝麻和高粱的单产量，增加收入，适用范围广，能够广泛应用于农业领域。

主权项

一种芝麻与高粱增产套种的方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)选地：选择地势平坦、四周开阔、土壤肥沃、排水条件良好的农田为种植地；(2)整地：整地前，喷洒除草剂进行播前除草，喷洒除草剂5天后，在地表面施撒农家肥和硒肥作为基肥，然后将种植地整成块状带，带宽度为150‑180cm，带长度为10‑12m将种植地垄起高度为耕深30‑35cm，相邻芝麻带之间的宽度不小于25cm，相邻高粱带之间的宽度不小于40cm；(3)播种：播种时，两邻近芝麻行的芝麻为错穴点播种植，两邻近高粱行的高粱为错穴点播种植，边播种边覆土，覆土的厚度为2‑4cm，相邻芝麻的株距为12‑16cm,相邻芝麻行的行间距为25‑32cm，相邻高粱的株距为18‑24cm，相邻高粱行的行距为35‑40cm，两邻近芝麻带与高粱带的株距不低于45cm；(4)灭菌与覆肥：播种完毕后，使用杀菌剂喷洒在播种的土壤进行杀毒灭菌，喷洒灭菌剂5天后，用脱粒后的油菜夹壳或稻壳均匀分撒种植带土壤上作为肥料。