[发明专利]一种软连接母排在审
| 申请号： | 201510075403.7 | 申请日： | 2015-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN105989913A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 王林 | 申请（专利权）人： | 深圳市振勤电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/08;H01B7/30;H01B7/02;H01B1/02;H01R31/06;H01R13/02 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属母排加工技术领域，公开了一种软连接母排，该软连接母排包括导电层和绝缘层，将至少10层的导电层平行叠放在一起形成导电层组，每层导电层的上下表面涂有绝缘层；导电层组的两端根据预设搭接面长度去掉绝缘段，将去掉绝缘段的导电层组焊接成一体形成硬单层。本发明能够在应用性能不变的同时，能够减少因趋表效应导致的材料浪费大的问题，也减少了材料成本、生产成本和产品重量并节能减少碳排放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 | ||
【主权项】：
一种软连接母排，其特征在于：该软连接母排包括导电层(1)和绝缘层(2)，将至少10层的导电层(1)平行叠放在一起形成导电层组，每层导电层(1)的上下表面涂有绝缘层(2)；导电层组的两端根据预设搭接面长度去掉绝缘段，将去掉绝缘段的导电层组焊接成一体形成硬单层(3)。
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