[发明专利]耐高温低热导的Y2SiO5多孔材料的制备方法

摘要

本发明涉及耐高温隔热材料领域，具体为一种耐高温低热导的Y₂SiO₅多孔材料的制备方法，通过绿色环保的原位发泡注凝工艺和反应烧结过程制备高孔隙率耐高温和低热导率的Y₂SiO₅多孔材料。以氧化钇和氧化硅粉末作为原料，加入水和分散剂配制陶瓷浆料并不断搅拌，然后加热、加入发泡剂并快速搅拌进行发泡，接着加入明胶和聚乙二醇，然后进行注模和脱模。坯体干燥后，通过高温反应烧结制备出Y₂SiO₅多孔陶瓷材料。本发明可合成出高孔隙率、耐高温和低热导率、抗氧化性好且具有独特的二级孔结构的Y₂SiO₅多孔陶瓷，在高温绝热材料领域具有较大应用前景。相比较目前凝胶注模法常使用丙烯酰胺等有神经毒性的单体而言，本发明生产工艺简单、成本较低，工业生产前景广阔。

主权项

一种耐高温低热导的Y₂SiO₅多孔材料的制备方法，其特征在于，Y₂SiO₅多孔材料为高温相X2‑Y₂SiO₅多孔陶瓷，具体步骤如下：1)配制陶瓷浆料：以质量份数计，按去离子水30～55份、分散剂0.75～2份、摩尔比1：2的Y₂O₃和SiO₂混合粉末90～110份的配比，依次加入并搅拌浆料0.5～2.5小时；2)发泡‑凝胶注模‑脱模：将陶瓷浆料放置于水浴中加热，再按质量份数计，向浆料中加入发泡剂0.75～2份，剧烈搅拌进行发泡5～20分钟，然后加入凝胶剂明胶1.75～5份和聚乙二醇3～8份，之后注模，脱模后形成坯体；3)干燥‑烧结：将坯体在室温下放置36～48小时，接着在70～90℃下干燥12～24小时，最后在1450～1600℃下马弗炉中进行高温反应烧结2～3h，制备出高孔隙率耐高温低热导的Y₂SiO₅多孔陶瓷绝热材料。