[发明专利]改善H13锻件低倍粗晶及显微组织的热处理工艺有效
| 申请号： | 201510068575.1 | 申请日： | 2015-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN104726659B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李守杰;王学玺;高全德;王子君;孟令贤 | 申请（专利权）人： | 中原特钢股份有限公司 |
| 主分类号： | C21D8/00 | 分类号： | C21D8/00;C21D1/28;C21D1/32 |
| 代理公司： | 郑州科维专利代理有限公司41102 | 代理人： | 亢志民 |
| 地址： | 459000 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低倍及锻后退火组织要求较高的H13铝挤压模的改善H13锻件低倍粗晶及显微组织的热处理工艺，该工艺包括高温扩散加热、高温扩散冷却、正火加热、正火冷却及等温球化退火，所述高温扩散加热采用两次预热，所述正火冷却采用雾冷冷却。本发明提供的工艺采用高温扩散+正火+等温球化退火方式进行，通过高温扩散消除局部粗晶，获得较粗大均匀的晶粒及组织，为后续正火+等温球化退火做好准备；正火冷却时采用雾冷，提高冷却速度，使高温扩散产生的粗晶细化，并消除网状碳化物组织，再通过等温球化退火获得细小均匀的球状珠光体+少量弥散分布的粒状碳化物，达到消除低倍粗晶及显微组织均匀的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 h13 锻件 低倍粗晶 显微 组织 热处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种改善H13锻件低倍粗晶及显微组织的热处理工艺，其特征在于：该工艺包括高温扩散加热、高温扩散冷却、正火加热、正火冷却及等温球化退火，所述高温扩散加热采用两次预热，所述正火冷却采用雾冷冷却;所述高温扩散加热采用两次预热，高温扩散第一预热温度为600～680℃，加热速度为不大于80℃/h，保温时间1～1.2小时/100mm，第二预热温度为800～870℃，加热速度为不大于80℃/h，保温时间1～1.2小时/100mm，高温扩散温度1080～1150℃，保温时间2～4h/100mm，保温后按不大于30℃/h速度冷至500～550℃。
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