[发明专利]嵌入式操作系统低温冷起器在审

专利信息
申请号: 201510063057.0 申请日: 2015-02-08
公开(公告)号: CN105589490A 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 于海燕;李欣 申请(专利权)人: 北京亚太安讯科技有限责任公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100086 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明基于点加热方式的嵌入式操作系统低温冷起器,主要是把加热器放置在嵌入式微处理器的附近,通过温度控制部分,感知温度低于零下10度时,打开加热部分,对微处理器附近进行迅速加热,从而使微处理器及其周边外围电路保持在零度以上,这样就保证了嵌入式系统的正常启动。一旦启动,自身会产生热量,温度控制部分感知到后,关闭加热部分,减少功耗。加热部分的加热电流由负载部分的负载电阻决定。本发明的有益效果是,其一是微处理器的工作温度差异变小,提高了嵌入式系统的可靠性。其二是由于提高了低温等恶略环境时的启动能力,增加了嵌入式系统的环境使用范围。
搜索关键词: 嵌入式 操作系统 低温 冷起器
【主权项】:
嵌入式操作系统低温冷起器。
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