[发明专利]用于电化学应用的高导电性表面有效
申请号: | 201510055694.3 | 申请日: | 2009-01-08 |
公开(公告)号: | CN104674153A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 王丛桦 | 申请(专利权)人: | 特来德斯通技术公司 |
主分类号: | C23C4/00 | 分类号: | C23C4/00;C23C4/06;C23C4/08;C23C4/10;C23C4/18 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;王艳春 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种可用于电化学装置中电极的方法,包括将贵金属置于耐腐蚀金属衬底的上表面上。贵金属可热喷射至耐腐蚀金属衬底的表面上,以形成多个金属衬垫。热喷射可基于盐溶液或基于金属颗粒悬浮液。单独的结合工艺可于金属衬垫沉积后进行,以增强金属衬垫对耐腐蚀金属衬底的附着力。与贵金属衬垫相关的表面积小于与耐腐蚀金属衬底上表面相关的表面积。热喷射率可控,从而获得金属衬垫的表面积与耐腐蚀金属衬底的表面积的预期比例。 | ||
搜索关键词: | 用于 电化学 应用 导电性 表面 | ||
【主权项】:
一种方法,包括:使用热喷射技术在燃料电池的隔离板/连结板或电池、电解器或电化学气体分离装置的基于金属的部件的耐腐蚀金属衬底的表面上沉积高导电性且耐腐蚀的材料,从而在所述耐腐蚀金属衬底的表面上沉积出多个孤立的点,所述多个孤立的点的厚度在1纳米至20微米之间,并覆盖所述耐腐蚀金属衬底的表面的0.5%至10%或10%至30%,并与所述耐腐蚀金属衬底电连接,其中,所述高导电性且耐腐蚀的材料包括金、钯、铂、铱和/或钌,其中,所述高导电性且耐腐蚀的材料具有50毫欧姆每平方厘米或更小的接触电阻,并且其中,所述耐腐蚀金属衬底由钛、铌、锆、钽、碳素钢、不锈钢、铜、铝、铁、铬、或镍制成、或由这些材料的合金制成。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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