[发明专利]一种射频同轴微带连接装置有效
申请号: | 201510050121.1 | 申请日: | 2015-01-30 |
公开(公告)号: | CN104600408B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 蔡晓涛;于德江;王慧峰;韩梅英;华青 | 申请(专利权)人: | 北京无线电计量测试研究所 |
主分类号: | H01P5/08 | 分类号: | H01P5/08;G01R31/00;G01R1/04 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司11257 | 代理人: | 王喆 |
地址: | 100854 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种射频同轴微带连接装置,包括同轴微带连接器,所述同轴微带连接器包括外导体、第一内导体、及设置在外导体与第一内导体之间的绝缘支撑;在所述同轴微带连接器的轴向方向上,第一绝缘支撑与第一外导体之间、第一绝缘支撑与第一内导体之间、第二绝缘支撑与第一内导体之间、以及第二绝缘支撑与第二外导体之间分别通过限位台阶配合固定装配在一起。本发明所提供的连接装置中的同轴微带连接器部分不再采用灌注环氧树脂胶的方法固定内导体和外导体的位置,而是采用机械限位台阶的方式完成整个同轴微带连接器的位置固定,进而有效的解决了现有同轴微带连接器存在电磁泄漏隐患等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 射频 同轴 微带 连接 装置 | ||
【主权项】:
一种射频同轴微带连接装置,其特征在于:所述连接装置包括同轴微带连接器,所述同轴微带连接器包括外导体、第一内导体(11)、及设置在外导体与第一内导体(11)之间的绝缘支撑;所述外导体包括第一外导体(12)和第二外导体(13),所述第一外导体(12)的后端部(121)通过紧配合的方式固定套设在所述第二外导体(13)的前端部(131)上;所述绝缘支撑包括第一绝缘支撑(14)和第二绝缘支撑(15);第一绝缘支撑(14)和第二绝缘支撑(15)分别套设在所述第一内导体(11)上;在所述同轴微带连接器的轴向方向上,第一绝缘支撑(14)与第一外导体(12)之间、第一绝缘支撑(14)与第一内导体(11)之间、第二绝缘支撑(15)与第一内导体(11)之间、以及第二绝缘支撑(15)与第二外导体(13)之间分别通过限位台阶配合固定装配在一起;所述第一外导体(12)的前端内侧壁上设有第一限位台阶(100),所述第一绝缘支撑(14)上设有与所述第一限位台阶(100)相互配合固定的第二限位台阶(101);所述第一内导体(11)的外侧壁上设有第三限位台阶(102),所述第三限位台阶(102)的左侧端面与所述第一绝缘支撑(14)的部分后端面(141)相互配合固定;所述第三限位台阶(102)的右侧端面与所述第二绝缘支撑(15)的部分前端面(151)相互配合固定;所述第一外导体(12)的后端内侧壁上设有第四限位台阶(103),所述第四限位台阶(103)与所述第二外导体(13)的前端面(132)相互配合固定;所述第二外导体(13)的内侧壁上设有第五限位台阶(104),所述第二绝缘支撑(15)的外侧壁上设有与所述第五限位台阶(104)相互配合固定的第六限位台阶(105);所述第二绝缘支撑(15)的内侧壁上设有第九限位台阶(108),所述第一内导体(11)的外侧壁上设有与所述第九限位台阶(108)相匹配固定的第十限位台阶(109);所述连接装置还包括一测试器,所述测试器包括第三外导体(22)、第三绝缘支撑(23)、第二内导体(21)和两个绝缘垫片(24);所述第三外导体(22)的两端头处沿第三外导体(22)的轴向方向分别开设有孔槽(25),两个孔槽(25)之间沿第三外导体(22)的轴向方向设有孔腔(26),该孔腔(26)分别与两个孔槽(25)贯通设置;第三绝缘支撑(23)、第二内导体(21)和两个绝缘垫片(24)均设置在所述孔腔中;所述第三绝缘支撑(23)套设在第二内导体(21)的外侧壁上,两个绝缘垫片(24)分别设置在第三绝缘支撑(23)的左、右端面上;在所述第二内导体(21)的两端头处沿第二内导体(21)的轴向方向分别开设有连接孔(27),两个绝缘垫片(24)上均设有与所述连接孔(27)相匹配对应的通孔(28),该通孔(28)的孔径与连接孔(27)的孔径相等;同轴微带连接器内的第一内导体11插入测试器内,并与第二内导体21连接。
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