[发明专利]半球形理想胶结颗粒接触抗剪、抗弯、抗扭测试装置

摘要

本发明涉及一种半球形理想胶结颗粒接触抗剪、抗弯、抗扭测试装置，包括上下对齐的上夹持件与下夹持件，上夹持件下侧开设有上槽口，下夹持件的上侧开设有下槽口，上槽口与下槽口相连通，并形成夹持半球形理想胶结颗粒的夹持空间，上夹持件与下夹持件的外侧均设有用于施力的施力件；上夹持件包括上顶板与连接在上顶板两侧的两个上侧面板，两个上侧面板与上顶板之间围合形成上槽口；下夹持件包括下顶板与连接在下顶板两侧的两个下侧面板，两个下侧面板与下顶板之间围合形成下槽口。与现有技术相比，本发明能够实现三维情况下离散元微观接触模型的试验验证，尤其是胶结颗粒的抗扭、抗弯扭力学特性测试，为三维模型验证提供充分的试验基础。

主权项

一种半球形理想胶结颗粒接触抗剪、抗弯、抗扭测试装置，其特征在于，包括上下对齐的上夹持件(1)与下夹持件(2)，所述的上夹持件(1)包括上顶板(12)与连接在上顶板(12)两侧的两个上侧面板(13)，两个上侧面板(13)与上顶板(12)之间围合形成上槽口(11)，所述的下夹持件(2)包括下顶板(22)与连接在下顶板(22)两侧的两个下侧面板(23)，两个下侧面板(23)与下顶板(22)之间围合形成下槽口(21)，所述的上槽口(11)与下槽口(21)相连通，并形成夹持半球形理想胶结颗粒的夹持空间，所述的上夹持件(1)与下夹持件(2)的外侧均设有用于施力的施力件(3)；所述的上顶板(12)与下顶板(22)的中心处均开设有竖直向螺纹通孔(4)；所述的竖直向螺纹通孔(4)内设置有对准机构(5)，所述的对准机构(5)伸入到上槽口(11)或下槽口(21)内；所述的对准机构(5)为设置在竖直向螺纹通孔(4)内的暗螺丝；所述的上侧面板(13)与下侧面板(23)上分别设有用于设置暗螺丝的水平向螺纹通孔(6)；所述的上顶板(12)的外侧正中心处设有第一凹槽(71)，其中一个上侧面板(13)外侧设有第二凹槽(72)、第三凹槽(73)及第四凹槽(74)，其中第二凹槽(72)位于上侧面板(13)上部，第三凹槽(73)与第四凹槽(74)位于上侧面板(13)下部；另一个上侧面板(13)外侧设有第六凹槽(76)、第七凹槽(77)及第八凹槽(78)，其中第六凹槽(76)与第七凹槽(77)位于上侧面板(13)上部，第八凹槽(78)位于上侧面板(13)下部；所述的下顶板(22)的外侧正中心处设有第五凹槽(75)；所述的施力件(3)设置在上述各凹槽内。