[发明专利]等离子小孔切割加工方法

摘要

本发明公开了一种等离子小孔切割加工方法，通过套料软件将设计完成的切割图形导入切割设备的控制器中，经过操作方式选择以及对切割速度、切割电流和切割高度参数的设定，最终实现待加工小孔的逆时针、连续切割。其过程避免了起点孔加工位置对待加工小孔直径的影响，实现了最小4mm小孔的有效切割，同时，利用对切割速度、切割电流和切割高度参数的调控，保证了小孔切割的精度、垂直度、表面光洁度和平滑度，人为干扰因素少，切割效率高、切割质量稳定，大大提高了等离子切割加工小孔的适用范围，扩展了等离子数控切割机的适用性。

主权项

等离子小孔切割加工方法，其特征在于，具体步骤包括：A、将电子档图纸导入套料软件，并进行切割过程的图形设计，包括：A01、在待加工小孔的孔径范围内穿出一个起点孔，起点孔孔径为3‑5mm，起点孔靠近待加工小孔的边沿；A02、以起点孔为出发点，沿逆时针方向画圆弧形引线与待加工小孔边沿内切；A03、以逆时针方式继续沿待加工小孔圆周方向行走；A04、行走一圈后，沿内切方向画圆弧形曲线与起点孔再次连接，切割图形设计完成；B、开启等离子数控切割设备和等离子电源预热，将设计完成的切割图形导入切割设备的控制器中；C、选择手动操作，设定相应的切割速度、切割电流和切割高度参数；或，选择自动切割程序，根据对应的参数控制对照表进行切割；D、等离子数控切割设备中的割炬沿着设定的切割图形进行逆时针方向切割，待加工小孔切割完成。