[发明专利]一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 201510021362.3 申请日: 2015-01-15
公开(公告)号: CN104610634A 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 何军;冯本青 申请(专利权)人: 安徽科正新材料有限公司
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L23/08;C08K13/02;C08K3/26;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/12;C08K3/38;C08K3/32;C08K5/132;C08K5/14;C08K5/5425;C08J3/24;H0
代理公司: 安徽信拓律师事务所 34117 代理人: 鞠翔
地址: 242300 安徽省宣城市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备工艺,涉及电缆料生产技术领域,由如下质量份数的原料制成:高密度聚乙烯55-60份、线性低密度聚乙烯30-35份、低密度聚乙烯15-20份、纳米碳酸钙12-15份、纳米氧化铝10-15份、软质高岭土8-10份、云母粉6-9份、聚乙烯蜡5-8份、硅烷偶联剂5-8份、邻苯二甲酸二辛酯3-5份、阻燃剂3-5份、紫外线吸收剂2-3份、抗氧剂2-3份、过氧化二异丙苯1-2份、石英砂0.5-1份、铜粉0.2-0.5份。本发明制得的绝缘料具有良好的电绝缘性能、机械性能和抗老化性能,长期允许最高工作温度为90℃,适用于10KV及以下交联架空电线电缆。
搜索关键词: 一步法 硅烷 交联 聚乙烯 绝缘 料及 制备 工艺
【主权项】:
一种一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料,其特征在于,由如下质量份数的原料制成:高密度聚乙烯55‑60份、线性低密度聚乙烯30‑35份、低密度聚乙烯15‑20份、纳米碳酸钙12‑15份、纳米氧化铝10‑15份、软质高岭土8‑10份、云母粉6‑9份、聚乙烯蜡5‑8份、硅烷偶联剂5‑8份、邻苯二甲酸二辛酯3‑5份、阻燃剂3‑5份、紫外线吸收剂2‑3份、抗氧剂2‑3份、过氧化二异丙苯1‑2份、石英砂0.5‑1份、铜粉0.2‑0.5份。
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