[发明专利]一种气密性单双芯铠装电缆转接装置

摘要

本发明公开了一种气密性单双芯铠装电缆转接装置，涉及一种电缆转接装置,包括封头电缆组件、转接体组件、电缆内密插头组件、不锈钢制成的尾附壳体、不锈钢制成的电缆外固定环、不锈钢制成的电缆内固定环。采用本发明达到的有益效果是整体气密性≤1.0×10‑10Pa.m3/S；常温绝缘电阻≥1000MΩ(5V直流)；温度冲击性能（室温～300℃，循环10次）；耐压≥500V（DC）。

主权项

一种气密性单双芯铠装电缆转接装置，其特征在于，包括封头电缆组件、转接体组件、电缆内密插头组件、不锈钢制成的尾附壳体、不锈钢制成的电缆外固定环、不锈钢制成的电缆内固定环；——所述封头电缆组件包括两个可伐制成的前部出线管、氧化铝陶瓷外塞、氧化铝陶瓷内塞、可伐制成的封套、不锈钢制成的护线套和铠装电缆；所述护线套中设有供铠装电缆通过的腔体，护线套套装并焊接于铠装电缆一端的外部，所述氧化铝陶瓷内塞一端为用于套装铠装电缆的腔体端，另一端为封闭端，封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯的两个孔，所述氧化铝陶瓷内塞紧邻护线套并钎焊于铠装电缆的端头上，铠装电缆的双芯分别从两个孔中通过；所述氧化铝陶瓷外塞一端为用于套装陶瓷内塞的腔体端，另一端为封闭端，封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯和前部出线管的两个孔，前部出线管通过陶瓷金属封接在氧化铝陶瓷外塞的两个孔中，铠装电缆双芯通过前部出线管引出至转接体组件的插孔；所述封套为形状套管，，所述封套内径较小的一端套装并钎焊在护线套外部，封套内径较大的一端套装并通过陶瓷金属封接在陶瓷外塞外部；——所述转接体组件包括可伐制成的两个插孔、氧化铝陶瓷制成的插头陶瓷安装板、可伐制成的插头壳体和不锈钢制成的连接环；所述插孔两端设有供铠装电缆通过的通道，两端的通道之间不连通；所述插头陶瓷安装板为圆柱状结构，插头陶瓷安装板轴向设有两个放置插孔的腔体，所述插孔置于陶瓷安装板的腔体中并钎焊固定；所述插头壳体为圆柱筒状结构，插头壳体中设有放置插头安装板的腔体，所述插头陶瓷安装板置于所述插头壳体的腔体中并钎焊固定，所述插头壳体外侧设有沿圆周方向分布的台阶，插头壳体与尾附壳体相连接的一端外侧设有外螺纹；所述连接环为一圆柱筒状结构，连接环两端沿轴向设有通道，一端通道的直径略大于插头壳体外侧的台阶的外径，另一端通道的直径略大于插头壳体的外径，插头壳体从连接环直径大的一端通道放置于连接环中并钎焊固定；——所述电缆内密插头组件包括下可伐套、绝缘氧化铝陶瓷管、插针、无氧铜过渡套、铠装电缆；所述下可伐套、绝缘氧化铝陶瓷管、插针、无氧铜过渡套均设有中空的内腔，绝缘氧化铝陶瓷管封接在下可伐套的另一端内腔中，所述插针封接在绝缘氧化铝陶瓷管未与下可伐套封接的另一端内腔中，插针未与下可伐套封接的另一端内腔封接过渡套，所述下可伐套的内腔、封接在下可伐套中的绝缘氧化铝陶瓷管的内腔、封接在绝缘氧化铝陶瓷管中的插针内腔和封接在插针中的无氧铜过渡套的内腔形成铠装电缆通过的通道，所述铠装电缆进入下可伐套的一端和铠装电缆从无氧铜过渡套出来的一端是耐高温的金属熔封结构；——所述尾附壳体大致为状的套管，所述套管中设有供封头电缆组件和转接体组件通过的腔体，封头电缆组件和转接体组件置于所述尾附壳体中，所述腔体靠近尾附壳体直径较大的一端腔体内设有内螺纹，插头壳体与尾附壳体螺纹连接，通过插头壳体与尾附壳体螺纹连接将封头电缆组件和转接体组件连接在一起；——电缆内固定环是横截面为“C”形的圆柱体，所述圆柱体的轴向设有共两个通道，从封头电缆组件、转接体组件引出的铠装电缆的双芯分别从两个通道中通过；——电缆外固定环是筒状圆柱体结构，所述电缆外固定环一端为开口端，所述电缆外固定环开口端的内径略大于连接环的外径，电缆外固定环开口端套接并钎焊于连接环的外部，所述电缆外固定环的另一端为封闭端，所述电缆外固定环的封闭端设有供铠装电缆的双芯通过的孔，从电缆内固定环引出的铠装电缆的双芯从所述孔中引出。