[发明专利]扩充机的制造方法在审

专利信息
申请号: 201510015485.6 申请日: 2015-01-13
公开(公告)号: CN105846274A 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 丁昆田;胡仲诚 申请(专利权)人: 信锦企业股份有限公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R13/46;H01R13/58;H01R31/06;H01R27/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种扩充机的制造方法,其是将线材延伸穿过套环及壳体的穿孔,再形成固定于线材的应变释放套件,将电路板电性连接于线材后,再将电路板及应变释放套件设置于壳体内表面所界定出的容置空间中,进而使用盖板与套环分别接合壳体,其制作过程简单快速,并且可避免扩充机的线材与电路板的电性连接点受到拉扯或挤压而断裂或松脱。
搜索关键词: 扩充 制造 方法
【主权项】:
一种扩充机制造方法,其包括以下步骤:提供一线材,其包含一第一端及与该第一端相对的一第二端;设置一套环于该线材上;设置一壳体于该线材上,且位于该套环与该线材的该第一端之间,该壳体包含一内表面、一外表面、一开口及一第二穿孔,其中该内表面围绕形成一容置空间,该开口及该第二穿孔贯穿该内表面及该外表面以分别连通该容置空间,该线材延伸穿过该第二穿孔;固设一应变释放套件于该线材上,并且位于该壳体与该线材的该第一端之间,其中该应变释放套件包含相互连接的一套管及一垫片,该垫片具有一第三穿孔并且该垫片的尺寸大于该第二穿孔,且该线材延伸穿过该套管及该第三穿孔;将一电路板电性连接至该线材的该第一端;将该电路板以及该应变释放套件经由该壳体的该开口设置于该容置空间中;将一盖板接合该壳体,以封闭该壳体的该开口;以及移动该套环以接合该套环及该壳体。
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