[发明专利]一种用于填充发热电子设备外壳的相变材料在审
| 申请号： | 201510012674.8 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104507300A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李宁;宋晓燕 | 申请（专利权）人： | 李宁 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200333 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于填充发热电子设备外壳的相变材料。本发明由一种平均直径为20微米的相变微胶囊以及氧化铜气凝胶混合而成，具有密度小、柔韧度强和蓄热能力大的优点，可有效快速的降低电子设备的温度并将其限制在40℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 填充 发热 电子设备 外壳 相变 材料 | ||
【主权项】：
所述的一种用于填充发热电子设备外壳的相变材料由一种特制的40℃相变材料微胶囊和具有90%孔隙率的氧化铜气凝胶按照50:1的质量比例均匀很合而成。
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