[发明专利]元件安装机有效
申请号: | 201480084258.2 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN107114008B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 神尾龙平 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供元件安装机(1),具备:多个元件移载装置(41、42),分别具有装配吸嘴、可动部以及XY驱动机构而进行元件装配动作;及控制装置,控制元件装配动作,并且进行降低可动部及XY驱动机构中的至少一方的与温度变化相伴的热变形的影响的热校正处理,控制装置具有:实施时期判定部,基于各元件移载装置的运转状况,分别判定与各元件移载装置相关的热校正处理的实施时期(步骤S6以外);及热校正实施部,当通过实施时期判定部判定为达到了与任一元件移载装置相关的热校正处理的实施时期时,同时实施与多个元件移载装置相关的热校正处理(步骤S6)。由此,能够减少中断元件装配动作而实施热校正处理的时间损失,抑制生产效率的下降。 | ||
搜索关键词: | 元件 装机 | ||
【主权项】:
1.一种元件安装机,具备:多个元件移载装置,分别具有保持及释放元件的装配吸嘴、载持所述装配吸嘴的可动部以及沿着水平面内的X轴方向及Y轴方向对所述可动部进行驱动的XY驱动机构,进行从元件供给装置拾取所述元件而向定位后的基板装配的元件装配动作;及控制装置,控制所述多个元件移载装置对通过基板搬运装置依次定位的一张基板进行的所述元件装配动作,并且进行降低所述可动部及所述XY驱动机构中的至少一方的与温度变化相伴的热变形对各个元件移载装置的所述元件装配动作造成的影响的热校正处理,所述元件安装机的特征在于,所述控制装置具有:实施时期判定部,基于各所述元件移载装置的运转状况,分别判定与各所述元件移载装置相关的所述热校正处理的实施时期;及热校正实施部,当通过所述实施时期判定部判定为达到了与任一元件移载装置相关的所述热校正处理的实施时期时,同时实施与所述多个元件移载装置相关的所述热校正处理。
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