[发明专利]端子连接结构在审

专利信息
申请号: 201480079678.1 申请日: 2014-06-16
公开(公告)号: CN106415933A 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 高林宏和 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01R4/58 分类号: H01R4/58;H01R4/18;H01R4/38
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 熊风
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的端子连接结构用于对导体和电子元器件中的至少一个端子电极之间进行电连接,在端子电极设有多个连接端子,包括设有供紧固构件插通的孔部(21c)的雄部(21);以及设有数量与连接端子数量相同的、供雄部(21)插通的孔部(22a)的雌部(22),通过在雌部(22)与雄部(21)之间夹入导体,且对雄部(21)的孔部(21c)进行铆接来固定导体,利用插通至雄部(21)的孔部(21c)的紧固构件、以及分别设于各连接端子的紧固机构来将导体固定到电子元器件。
搜索关键词: 端子 连接 结构
【主权项】:
一种端子连接结构,用于对导体与电子元器件的至少一个端子电极之间进行电连接,该端子连接结构的特征在于,在所述端子电极设有多个连接端子,包括:雄部,该雄部设有供紧固构件插通的孔部;以及雌部,该雌部设有供所述雄部插通、且数量与所述连接端子的数量相同的孔部,通过在所述雌部与所述雄部之间夹入所述导体,且对所述雄部的所述孔部进行铆接来固定所述导体,利用插通所述雄部的孔部的紧固构件、以及分别设于所述连接端子的紧固机构来将所述导体固定到所述电子元器件。
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