[发明专利]计算机模型和三维(3D)印刷方法有效

专利信息
申请号: 201480078586.1 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN106232331B 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: K.A.普拉萨德;D.H.多诺万;K.瑙卡;A.埃曼约梅;H.谭 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B29C64/129 分类号: B29C64/129;B29C64/153;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y50/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 赵苏林;李炳爱
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 在用于在三维(3D)印刷方法过程中识别如何施加改性剂的计算机建模方法中,创建使用所述3D印刷方法的由可烧结材料的一部分形成的3D对象的层的热扩散模型。通过运行存储于非暂时的、有形的计算机可读存储介质上的计算机可读指令的计算机来创建所述热扩散模型。通过所述计算机来基于所述热扩散模型计算待选择性地施加的改性剂的量。
搜索关键词: 计算机 模型 三维 印刷 方法
【主权项】:
三维(3D)印刷方法,其包括:施加可烧结材料;将所述可烧结材料加热至约50℃至约350℃的温度;将聚结剂选择性地施加在所述可烧结材料的一部分上;使用i)所述可烧结材料、ii)由所述一部分可烧结材料形成的层或iii)i和ii两者的热扩散特性确定如何将改性剂选择性地施加在所述可烧结材料的另一部分上,所述改性剂包含:约70wt%至约95wt%的水;约5wt%至高达30wt%的助溶剂,所述助溶剂具有比水更低的热扩散率;表面活性剂;和任选的杀菌剂;将所述量的改性剂选择性地施加在所述可烧结材料的另一部分上;以及将所述可烧结材料暴露于辐射,从而所述聚结剂至少部分地使在该聚结剂附近的可烧结材料的一部分固化,并且所述改性剂减少或防止在该改性剂附近的可烧结材料的另一部分的固化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业,未经惠普发展公司,有限责任合伙企业许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480078586.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top