[发明专利]计算机模型和三维(3D)印刷方法有效
申请号: | 201480078586.1 | 申请日: | 2014-04-30 |
公开(公告)号: | CN106232331B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | K.A.普拉萨德;D.H.多诺万;K.瑙卡;A.埃曼约梅;H.谭 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B29C64/129 | 分类号: | B29C64/129;B29C64/153;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y50/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 赵苏林;李炳爱 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在用于在三维(3D)印刷方法过程中识别如何施加改性剂的计算机建模方法中,创建使用所述3D印刷方法的由可烧结材料的一部分形成的3D对象的层的热扩散模型。通过运行存储于非暂时的、有形的计算机可读存储介质上的计算机可读指令的计算机来创建所述热扩散模型。通过所述计算机来基于所述热扩散模型计算待选择性地施加的改性剂的量。 | ||
搜索关键词: | 计算机 模型 三维 印刷 方法 | ||
【主权项】:
三维(3D)印刷方法,其包括:施加可烧结材料;将所述可烧结材料加热至约50℃至约350℃的温度;将聚结剂选择性地施加在所述可烧结材料的一部分上;使用i)所述可烧结材料、ii)由所述一部分可烧结材料形成的层或iii)i和ii两者的热扩散特性确定如何将改性剂选择性地施加在所述可烧结材料的另一部分上,所述改性剂包含:约70wt%至约95wt%的水;约5wt%至高达30wt%的助溶剂,所述助溶剂具有比水更低的热扩散率;表面活性剂;和任选的杀菌剂;将所述量的改性剂选择性地施加在所述可烧结材料的另一部分上;以及将所述可烧结材料暴露于辐射,从而所述聚结剂至少部分地使在该聚结剂附近的可烧结材料的一部分固化,并且所述改性剂减少或防止在该改性剂附近的可烧结材料的另一部分的固化。
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