[发明专利]印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201480072307.0 | 申请日： | 2014-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN105900534B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大·卡斯帕;G·施瓦茨;拉维·汉亚尔·希瓦鲁德拉帕;M·麦尔 | 申请（专利权）人： | ATS奥地利科技与系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R12/52;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板结构(7)，其具有至少一层介电绝缘层(2、5o、5u)和至少一层导电层(3、4、6o、6u)，其中在该至少一层绝缘层(5o)内，提供了一层(5)介电导热物料的层，该层(5)位于内部导体设置(3)的附近或与其接触。在直接紧贴或接触该由介电导热物料构成的层(5)处，可提供额外的导热层(11)，其优选为导电的金属层。亦可有一条至少为导热，优选为导电的镀通孔(9)从处于印刷电路板外的一导体部分(6om)被导引进印刷电路板内部，至少通进该由介电导热物料构成的层(5)附近。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
印刷电路板结构(7、10、12、13、22、27)，其具有至少一层介电绝缘层(2、5o、5u)和至少一层导电层(3、4、6o、6u)，其特征在于在该至少一层绝缘层(5o、5u)内，提供了一层(5)由介电导热物料构成的层，其至少位于内部导体轨道结构(3)的附近或与其接触。
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