[发明专利]车载用电子组件

摘要

存在由非贵金属部件构成的连接端子的接触连接部暴露在高温环境或反复的温度循环下的情况下，接触电阻因接触界面形成氧化层和微滑动磨耗粉的侵入而增加的技术问题。本发明的目的在于提供一种在发动机室内的环境下也具有与以往同等的连接可靠性，能够通过削减部件个数和减少组装工时来实现低成本化的车载用电子组件。电子组件包括在电路基板上搭载了电子部件的安装基板和收纳安装基板而保护其不受周围环境影响的外壳部件，具有使电路基板的一部分从外壳的开口部向外突出，将基板端子插入外部的母型连接器而获得电导通的连接结构，具有以下结构：外壳部件的一部分形成使安装母型连接器并且存在基板端子的空间与周围环境隔绝的连接器壳体，用于将电路基板固定在外壳上的绝缘树脂部件与电路基板一体地成形或接合而形成。

主权项

1.一种车载用电子组件，其特征在于，包括：搭载有电子部件的电路基板；收纳所述电路基板而保护其不受周围环境影响的箱型外壳或模塑树脂的保护部件；和与所述保护部件一体地形成且具有收容嵌合连接器的开放空间的连接器收纳部件，所述车载用电子组件具有使所述电路基板的没有搭载电子部件的端部从所述保护部件向所述连接器收纳部件的开放空间突出，将基板端部插入嵌合连接器并按压在所述嵌合连接器侧的端子而获得电导通的连接结构，所述基板端部的连接端子具有Cu配线/Cu‑Sn反应层/含有Ag‑Sn金属间化合物的Sn类合金层的结构，所述Cu配线与所述Cu‑Sn反应层直接接触，所述Sn类合金层的Ag的浓度为5质量％，所述Ag‑Sn金属间化合物在所述Sn类合金层内分散，在所述连接端子被按压在所述嵌合连接器侧的端子、且Sn类焊料层被压出到周边时，所述Ag‑Sn金属间化合物留在所述嵌合连接器侧的端子和所述连接端子的接触界面附近。