[发明专利]非共价键改性的碳结构体及包含该碳结构体的碳结构体/高分子复合体有效
| 申请号： | 201480070845.6 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105849039B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 郑容均;刘惠珍;金正守;金钟常;边昌世 | 申请（专利权）人： | POSCO公司 |
| 主分类号： | C01B32/194 | 分类号： | C01B32/194 |
| 代理公司： | 11002 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张晶;王朋飞<国际申请>=PCT/KR2 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明，非共价键改性的碳结构体具有以下优点。化学式1所示的化合物插入并吸附在碳结构体之间，并根据化合物的大小和结构来调节碳结构体之间的间距，由此不仅能够调节物理性质，而且还能够使其均匀地分散在高分子基质内，而不会改变固有的物理性质。此外，包含改性的碳结构体和高分子基质的碳结构体/高分子复合体，不仅制备工序简单，而且在形成固化涂膜时的取向性优异，从而能够很好地层积，因此能够有效地用于散热、表面极性或电气物理性质等优异的钢板的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 共价键 改性 结构 包含 高分子 复合体 | ||
【主权项】：
1.一种利用下述<结构2-3>及<结构2-6>至<结构2-10>所示的化合物中的一种进行非共价键改性的碳结构体：/n<结构2-3>
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