[发明专利]经屏蔽的数据线与印制电路板的接触接驳结构及其使用方法有效
| 申请号： | 201480067601.2 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN105814743B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 贝恩德·扬森;克里斯多弗·翁蒂特 | 申请（专利权）人： | 莱尼电缆控股有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/53 | 分类号： | H01R12/53;H01R9/03;H01R13/6594;H01R12/57;H01R13/6592;H01R13/6595;H01R13/6596 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨靖;车文 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在优选多条经屏蔽的芯线对(4)与特别是用于高速数据连接的插头(36)的印制电路板(2)的接触接驳结构中，印制电路板(2)构造成多层的且包括导体迹线平面(18)和接地平面(26)。接地平面(26)按舌形件方式朝着所联接的芯线对(4)的方向以接地接触区(28)凸出。在接地接触区(28)的区域中，各个芯线对(4)以与它们各自的成对屏蔽件(10)接触的方式被压紧。为此，尤其设置有夹紧元件(32)，其同样补充地用于屏蔽接触。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 数据线 印制 电路板 接触 接驳 结构 以及 用于 将多条经 方法 | ||
【主权项】：
1.多条经屏蔽的数据线(4)与印制电路板(2)的接触接驳结构，其中，各自的数据线(4)分别具有屏蔽件(10)，并且所述印制电路板(2)是多层的且包括导体迹线平面(18)以及接地平面(26)，并且所述接地平面(26)按舌形件方式朝着所述数据线(4)的方向以接地接触区(28)凸出，其中，所述数据线(4)并排布置，并且各自数据线(4)分别以其屏蔽件(10)铺设在所述接地接触区(28)上并且与所述接地接触区接触，其中，所述接地平面(26)是所述印制电路板(2)的中央的平面并且在相对置的侧上分别构造出接地接触区(28)，所述接地接触区带有联接到其上的屏蔽装置(10)。
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