[发明专利]用于钻取小孔的系统;钻取孔的方法;用于执行钻取的制造物品和钻取的进一步方法有效
申请号: | 201480066369.0 | 申请日: | 2014-12-03 |
公开(公告)号: | CN105848818B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | A.洪格尔;A.菲利普;O.巴塔查亚;G.诺沃比尔斯基 | 申请(专利权)人: | 美商麦克鲁森公司 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/06;B23K26/38;B23P23/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 成城;谭祐祥 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本公开涉及一种机床,其被构造成执行用于小孔应用的小规模、高精度的钻孔操作。机床设计所针对的小孔应用包括带有一种或多种直径的孔。零件可以具有穿透零件厚度的一部分的更大直径孔和从更大直径孔的底部穿透零件厚度的其余部分的更小直径孔。另外,机床可以用于属于以下类别中的任意类别的零件:(i)通过使用机床产生阶梯孔和流孔二者;或者(ii)用上游过程产生阶梯孔,并且机床可以接受零件、测量阶梯孔并产生流孔;或者(iii)不使用阶梯孔并且机床可以接受零件、测量未加工表面并且产生流孔。 | ||
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【主权项】:
1.一种用于钻取小孔的系统,所述系统包括:第一站,所述第一站被构造成具有被构造成测量未加工零件的阶梯孔的测量单元、以及被构造成钻取具有第一宽度的阶梯孔的钻孔单元;第二站,其中所述第二站被构造成具有第二钻孔单元;以及被构造成控制所述第一站和所述第二站的计算机系统,其中控制包括:引起所述第一站执行以下项中的至少一项:(i)测量未加工零件表面的阶梯孔;以及(ii)钻取所述阶梯孔;以及引起所述第二站产生通孔,该通孔具有比阶梯孔的直径更小的直径;预先确定站,其中,所述预先确定站被构造成确定所述第一站是应当用钻孔工具操作还是所述第一站应当用测量工具操作。
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