[发明专利]在增材制造工艺中使用低温固化来从多孔基质生产单块体有效

专利信息
申请号: 201480065497.3 申请日: 2014-11-06
公开(公告)号: CN105848812B 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 理查德·E·里曼 申请(专利权)人: 美国鲁吉斯新泽西州立大学
主分类号: B22F7/02 分类号: B22F7/02;B23K26/342;B29C67/04
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 章蕾
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种从多孔基质生产单块体的方法,其包含在增材制造工艺中使用低温固化。
搜索关键词: 制造 工艺 使用 低温 固化 多孔 基质 生产 块体
【主权项】:
1.一种从多孔基质生产单块体的方法,其包括:提供具有填隙空间且包括至少第一反应物的多孔基质的第一层;使所述多孔基质的所述第一层与承载至少第二反应物的渗透介质接触;允许所述渗透介质在促进所述至少第一反应物与所述至少第二反应物之间的反应的条件下渗透所述多孔基质的所述第一层的所述填隙空间的至少一部分以提供至少第一产物;允许所述至少第一产物形成且填充所述多孔基质的所述第一层的所述填隙空间的至少一部分;在所述多孔基质的所述第一层之上提供所述多孔基质的多个连续层;使所述多孔基质的所述多个连续层与所述渗透介质接触;允许所述渗透介质在促进所述至少第一反应物与所述至少第二反应物之间的反应的条件下渗透所述多孔基质的所述连续层的所述填隙空间的至少一部分以提供至少第一产物;以及允许所述至少第一产物形成且填充所述多孔基质的所述第一层的所述填隙空间的至少一部分,由此生产单块体。
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