[发明专利]用于高通量应用的反应器系统有效

专利信息
申请号: 201480064950.9 申请日: 2014-11-20
公开(公告)号: CN105992641B 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 鲁兰杜什·亨德里克斯·威廉姆斯·穆宁;本诺·哈尔托赫 申请(专利权)人: 阿凡田技术有限公司
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司11018 代理人: 刘钊,齐葵
地址: 荷兰阿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于高通量应用的反应器系统,该反应器系统包括多个反应器组件,每个反应器组件包括流体源,该流体源适于将加压流体提供到流通式反应器;分流器,该分流器包括平面形微流体芯片,该微流体芯片具有一芯片入口通道和多个芯片出口通道,该微流体芯片进一步包括多个限流通道,其中每个限流通道从所述芯片入口通道延伸到关联的芯片出口通道,其中所述芯片入口通道和所述芯片出口通道各自具有直径,其中所述芯片入口通道的直径与所述芯片入口通道的长度相比相等或更小,并且其中每个芯片出口通道的直径与所述芯片出口通道的长度相比相等或更小。
搜索关键词: 用于 通量 应用 反应器 系统
【主权项】:
一种用于高通量应用的反应器系统,该反应器系统包括:多个反应器组件,每个反应器组件包括:流通式反应器,所述流通式反应器包括反应器入口和反应器出口,该流通式反应器适于容纳化学反应;反应器供给线,该反应器供给线具有第一端和第二端,所述第二端连接到所述流通式反应器的所述反应器入口,所述反应器供给线适于将流体供应到所述流通式反应器;反应器流出线,该反应器流出线具有第一端,该第一端连接到所述流通式反应器的所述反应器出口,所述反应器流出线适于将反应器流出物从所述流通式反应器排出;流体源,该流体源适于将加压流体提供到所述流通式反应器;分流器,该分流器适于将所述加压流体从所述流体源传送到所述反应器组件,使得所述加压流体能够在所述流通式反应器内的反应中使用,所述分流器布置在所述流体源的下游并在所述反应器组件的上游,所述分流器包括平面形微流体芯片,所述微流体芯片具有一芯片入口通道和多个芯片出口通道,其中所述芯片入口通道和所述芯片出口通道各自具有长度,所述微流体芯片进一步包括多个限流通道,其中每个限流通道从所述芯片入口通道延伸到关联的芯片出口通道,其中所述芯片入口通道与所述流体源流体联通并且适于从所述流体源接收所述加压流体,并且其中每个芯片出口通道与关联的反应器组件的反应器供给线的第一端流体联通,并适于将加压流体从所述流体源提供到关联的反应器组件,由此使得所述加压流体能够在所述流通式反应器中反应,其中所述芯片入口通道和所述芯片出口通道各自具有直径,其中所述芯片入口通道的直径与所述芯片入口通道的长度相比相等或更小,并且其中每个芯片出口通道的直径与所述芯片出口通道的长度相比相等或更小,其中所述微流体芯片包括彼此连接的第一主体板和第二主体板,其中所述第一主体板和所述第二主体板各自具有厚度,其中所述芯片入口通道存在于所述第一主体板中并延伸穿过所述第一主体板的厚度,并且其中所述芯片出口通道存在于所述第一主体板和/或所述第二主体板中并延伸穿过所述第一主体板和/或所述第二主体板的厚度,其中所述分流器的所述微流体芯片被布置在芯片保持容器中,该芯片保持容器包括:容器主体;在所述容器主体中的芯片腔室,所述芯片腔室将所述微流体芯片容纳在其中,所述芯片腔室由两个大致平面壁和周向腔室壁界定,所述平面壁被布置在所述芯片腔室的相反侧;在所述容器主体中的流体供应通道,所述流体供应通道具有流体供应通道入口和流体供应通道出口,所述流体供应通道适于从所述流体源接收流体并将所述流体供应到所述芯片入口通道,其中所述流体供应通道入口与所述流体源流体联通并且所述流体供应通道出口与所述芯片入口通道流体联通;以及流体供应通道密封件,所述流体供应通道密封件围绕所述流体供应通道出口延伸并接合所述微流体芯片;和在所述容器主体中的多个流体排出通道,每个流体排出通道具有流体排出通道入口和流体排出通道出口,其中每个流体排出通道适于从关联的芯片出口通道接收流体并将所述流体供应到关联的反应器组件,其中每个流体排出通道入口与所述关联的芯片出口通道流体联通,并且每个流体排出通道出口与所述关联的反应器组件流体联通;以及多个流体排出通道密封件,每个流体排出通道密封件围绕流体排出通道入口延伸,其中每个流体排出通道密封件接合所述微流体芯片;其中所述芯片保持容器包括用于所述流体供应通道密封件和所述流体排出通道密封件的座,所述座各自具有周向壁、底部和开放的顶部,所述周向壁支撑布置在所述座中的密封件,其中所述流体供应通道密封件和/或至少一个所述流体排出通道密封件具有带有中心孔的环形形状,并且其中所述芯片保持容器进一步包括至少一个管状元件,该管状元件延伸穿过所述密封件的所述中心孔。
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