[发明专利]电接点和连接器端子对在审
| 申请号： | 201480064199.2 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105814746A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 须永隆弘;坂喜文;斋藤宁;加藤晓博 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C25D7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 权太白;戚传江 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电接点(30)包括具有鼓出的形状的鼓出状接点(10)以及具有板形状并且与鼓出状接点(10)的顶部电接触的板状接点(20)。鼓出状接点(10)具有银‑锡合金层(12)以及覆盖银‑锡合金层(12)的表面且在最表面露出的银被覆层(13)。板状接点(20)具有在紧下方不具有银‑锡合金层且在最表面露出的银层(21)。另外，连接器端子对在接点部具有这样的电接点(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 接点 连接器 端子 | ||
【主权项】：
1.一种电接点，其特征在于，包括具有鼓出的形状的鼓出状接点以及具有板形状且与所述鼓出状接点的顶部电接触的板状接点，所述鼓出状接点具有银-锡合金层以及覆盖所述银-锡合金层的表面而在最表面露出的银被覆层，所述板状接点具有在紧下方不具有银-锡合金层且在最表面露出的银层，形成于所述板状接点的所述银层比形成于所述鼓出状接点的所述银被覆层厚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社，未经株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480064199.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：承载式框架多级风轮发电机
- 下一篇：一种砼填充用空腔模壳构件
