[发明专利]树脂-线性有机硅氧烷嵌段共聚物的组合物

摘要

本公开提供了硅氢加成可固化的组合物，所述硅氢加成可固化的组合物包含树脂线性有机硅氧烷嵌段共聚物，所述树脂线性有机硅氧烷嵌段共聚物包含约0.5至约5摩尔％的含至少一个脂族不饱和键的C₁至C₃₀烃基等等。此类硅氢加成可固化的树脂‑线性有机硅氧烷嵌段共聚物与其缩合可固化的对应物相比，具有显著更快的固化速度。更快的固化速度对于封装电子设备较重要，所述电子设备诸如为发光二极管(LED)芯片设备，特别是具有高结构的设备。

主权项

1.一种有机硅氧烷嵌段共聚物，包含：40摩尔％至90摩尔％的式[R12SiO2/2]的二甲硅烷氧基单元，10摩尔％至60摩尔％的式[R2SiO3/2]的三甲硅烷氧基单元，0.5摩尔％至35摩尔％的硅烷醇基团[≡SiOH]；其中：每个R1在每次出现时独立地为C1至C30烃基，每个R2在每次出现时独立地为C1至C30烃基；其中：所述式[R12SiO2/2]的二甲硅烷氧基单元以线性嵌段排列，每个线性嵌段具有平均100至300个二甲硅烷氧基单元[R12SiO2/2]；所述式[R2SiO3/2]的三甲硅烷氧基单元以非线性嵌段排列，具有至少500g/mol的数均分子量；至少30％的所述非线性嵌段彼此交联；每个线性嵌段经由‑Si‑O‑Si‑连键连接至至少一个非线性嵌段；所述有机硅氧烷嵌段共聚物具有至少20,000g/mol的重均分子量；并且所述有机硅氧烷嵌段共聚物包含0.5摩尔％至4.5摩尔％的含至少一个脂族不饱和键的C1至C30烃基。