[发明专利]用于测试集成电路的方法体系有效
申请号: | 201480061054.7 | 申请日: | 2014-10-28 |
公开(公告)号: | CN105705957B | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | S·伯格拉;D·辛西娅;S·斯里尼瓦杉 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/3185 | 分类号: | G01R31/3185 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 亓云 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 公开了一种集成电路。该集成电路包括输入和输出焊盘、具有第一电路系统的第一集成电路部分、以及具有不同于第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分。第一集成电路部分被配置成将来自输入焊盘的输入测试信号提供给第二集成电路部分,并将来自第二集成电路部分的输出测试信号提供给输出焊盘,该输出测试信号由第二集成电路部分响应于该输入测试信号而生成。 | ||
搜索关键词: | 用于 测试 集成电路 方法 体系 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:输入和输出焊盘;具有第一电路系统的第一集成电路部分;以及具有不同于所述第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分;其中所述第一集成电路部分被配置成:将来自所述输入焊盘的输入测试信号提供给所述第二集成电路部分;以及将来自所述第二集成电路部分的输出测试信号提供给所述输出焊盘,所述输出测试信号由第二集成电路部分响应于所述输入测试信号而生成,其中所述第一集成电路部分包括:输入通行,用于使所述输入测试信号从所述输入焊盘去往所述第二集成电路部分;以及输出通行电路,其进一步用于使所述输出测试信号从所述第二集成电路部分去往所述输出焊盘。
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