[发明专利]用于三维打印机的聚合物组合物在审
申请号: | 201480059230.3 | 申请日: | 2014-10-22 |
公开(公告)号: | CN105683277A | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 李成栗 | 申请(专利权)人: | 和仁化学株式会社 |
主分类号: | C08L23/00 | 分类号: | C08L23/00;C08L23/08;C08L53/00;C08J5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;李栋修 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种用于三维打印机的聚合物组合物。所述聚合物组合物包括包含烯烃嵌段共聚物的聚合物基质。所述烯烃嵌段共聚物的通过差示扫描量热法(DSC)测量的峰值熔点为100℃-150℃,肖氏A硬度不高于95。所述聚合物基质具有1g/10min-30g/10min的熔融指数(190℃,2.16kg)。 | ||
搜索关键词: | 用于 三维 打印机 聚合物 组合 | ||
【主权项】:
一种用于三维打印机的聚合物组合物,所述聚合物组合物包含含有烯烃嵌段共聚物的聚合物基质,所述烯烃嵌段共聚物的通过差示扫描量热法(DSC)测量的峰值熔点为100℃~150℃,肖氏A硬度不高于95,其中所述聚合物基质具有1g/10min~30g/10min的熔融指数(190℃,2.16kg)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于和仁化学株式会社,未经和仁化学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480059230.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。