[发明专利]合叶装置有效
申请号: | 201480057404.2 | 申请日: | 2014-10-23 |
公开(公告)号: | CN105637243B | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 菅佐原纯;大嶋一吉;新村健 | 申请(专利权)人: | 世嘉智尼工业株式会社 |
主分类号: | F16C11/04 | 分类号: | F16C11/04;F16C17/02;F16C25/04 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 | 代理人: | 武也平,赵郁军 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种能使摩擦力有大变化的新合叶装置。本发明合叶装置,具备轴1、无端环形轴承4、壳体2和施力部5、6;轴承4让轴1插入,在圆周方向交替地具有同轴1接触的接触部4a和与轴1之间有间隙的非接触部4b;壳体2限制轴承4旋转,以使得轴1对轴承4作相对旋转;施力部5、6施加力,以使得轴承4形变。 | ||
搜索关键词: | 合叶 装置 | ||
【主权项】:
一种合叶装置,具备轴、轴承、壳体和施力部;上述轴承让上述轴插入,在圆周方向交替地具有同上述轴接触的接触部和与上述轴之间有间隙的非接触部;上述壳体限制上述轴承旋转,以使得上述轴对上述轴承作相对旋转;上述施力部对上述轴承施加力,以使得上述轴承形变;其特征在于,上述轴承为无端环形轴承,是这样构成的:上述施力部按压上述轴承的上述非接触部时,上述轴承的上述接触部施压于上述轴的压力变化;上述轴承的上述非接触部的半径方向的厚度小于上述轴承的上述接触部的半径方向的厚度。
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