[发明专利]光电混载基板有效
申请号: | 201480055289.5 | 申请日: | 2014-09-11 |
公开(公告)号: | CN105612446B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 柴田直树;辻田雄一 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B6/13 | 分类号: | G02B6/13;G02B6/12;G02B6/42;H05K1/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的光电混载基板将呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成于光电模块部(A、A'),该光电模块部(A、A')具有在其表面由导电图案构成的第一电布线(2)和光元件(10),所述绝缘层(1)的从光电模块部(A、A')延伸出来的部分形成为布线部(B),该布线部(B)设置有光波导路(W),该光波导路(W)与所述光元件(10、10')光耦合。并且,在所述绝缘层(1)背面的、跨着所述光电模块部(A、A′)和布线部(B)的部分设有金属加强层(6),将所述金属加强层(6)的设于布线部(B)的部分的宽度设定为窄于所述金属加强层(6)的设于光电模块部(A、A′)的部分的宽度,在该设于布线部(B)的部分的宽度变窄的部位的底角部设有圆角。由此,一边确保具有光波导路的布线部的挠性,一边保护光波导路不弯曲、不扭转,从而能够抑制光传播损失的增加。 | ||
搜索关键词: | 光电 混载基板 | ||
【主权项】:
一种光电混载基板,其将呈带状延伸的绝缘层的至少单个端部形成于光电模块部,该光电模块部在其表面侧具有光元件和由导电图案构成的电布线,所述绝缘层的从光电模块部延伸出来的部分形成为布线部,在该布线部的背面侧设置有带状的光波导路,该光波导路与所述光电模块部的光元件光耦合,该光电混载基板的特征在于,在所述绝缘层背面的、跨着所述光电模块部和布线部的部分设有金属加强层,将所述金属加强层的设于布线部的部分的宽度设定为窄于所述金属加强层的设于光电模块部的部分的宽度,在该金属加强层的宽度变窄的部位的底角部设有圆角。
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