[发明专利]导热性粘接片、其制造方法以及使用该导热性粘接片的电子器件有效
| 申请号： | 201480051534.5 | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105580150B | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 森田亘;加藤邦久;武藤豪志 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30;C09J7/00;C09J9/00;C09J11/04;C09J175/04;C09J183/04;C09J201/00;H01L35/32;H01L35/34;H02N11/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导热性粘接片、其制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件，所述导热性粘接片能够不通过粘接剂层而容易地叠层在电子器件上，而且能够选择性地在特定方向上放出热，从而对该电子器件内部赋予充分的温差。本发明的导热性粘接片具有高导热部和低导热部，该高导热部和该低导热部具有粘接性，并且该高导热部、该低导热部各自独立地构成了导热性粘接片的全部厚度、或者它们的至少一个构成了导热性粘接片的厚度的一部分。本发明还提供上述导热性粘接片的制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 粘接片 制造 方法 以及 使用 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种导热性粘接片，其具有高导热部和低导热部，该高导热部和该低导热部具有粘接性，并且该高导热部、该低导热部各自独立地构成了导热性粘接片的全部厚度、或者它们的至少一个构成了导热性粘接片的厚度的一部分，所述高导热部及所述低导热部由粘接性树脂组合物形成，所述高导热部的粘接性树脂组合物包含导热性填料和/或导电性碳化合物，所述导热性填料包含金属氧化物和金属氮化物。
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