[发明专利]覆盖膜及电子零件包装体有效
| 申请号： | 201480048402.7 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN105492337B | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 丰田渡;德永久次;岩崎贵之;佐佐木彰;杉本和也 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B32B27/00;B32B27/30;B32B27/32;B65D65/40;B65D85/86 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡烨,冯雅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种依序配置有基材层、中间层、剥离层及热封层的覆盖膜，及使用该覆盖膜作为载带(carrier tape)的覆盖材料的电子零件包装体，其中，剥离层含有基本上由选自苯乙烯‑二烯嵌段共聚物及苯乙烯‑二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物50～80质量％与乙烯‑α‑烯烃共聚物50～20质量％形成的树脂组合物，且维卡软化温度(Vicat softening temperature)为55～80℃；热封层含有苯乙烯含有率为50～80质量％的苯乙烯‑(甲基)丙烯酸酯共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖 电子零件 包装 | ||
【主权项】：
一种覆盖膜，它是依序配置有基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)的覆盖膜，其特征在于，剥离层(C)含有实质上由50～80质量％的选自苯乙烯‑二烯嵌段共聚物及苯乙烯‑二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物与50～20质量％的乙烯‑α‑烯烃共聚物形成的树脂组合物，且具有55～80℃的维卡软化温度；热封层(D)含有苯乙烯含有率为50～80质量％的苯乙烯‑(甲基)丙烯酸酯共聚物。
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