[发明专利]用于光发射器系统的提高效率的加热激光器封装有效

专利信息
申请号: 201480046948.9 申请日: 2014-08-25
公开(公告)号: CN105518949B 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 郑军;汪谊;何宜龙 申请(专利权)人: 祥茂光电科技股份有限公司
主分类号: H01S5/02 分类号: H01S5/02
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 代理人: 李迎春
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种加热激光器封装通常包括位于单个激光器封装中的激光二极管、加热电阻器和晶体管。加热电阻器和晶体管形成加热电路,且位于与激光二极管邻接的载体上。晶体管用以控制至加热电阻器的驱动电流,以及晶体管产生的任意额外容量有助于加热激光二极管,由此增加系统的热效率。加热激光器封装可用于温控多信道模块光发射次模块中,光发射次模块可用于多信道光收发器中。光收发器用于波分复用光学系统例如波分复用无源光网络中的光线路终端中。
搜索关键词: 用于 发射器 系统 提高效率 加热 激光器 封装
【主权项】:
1.一种温控多信道模块光发射次模块(TOSA),包括:一光发射次模块外壳;一印刷电路板,包括一激光驱动器和一温控电路,所述印刷电路板位于所述光发射次模块外壳中;以及激光器封装的阵列,耦合于所述印刷电路板,所述激光器封装的每一个包括:一激光二极管,由所述激光驱动器提供的功率产生激光,所述激光与各个光信道相关,以及所述激光二极管可热调谐到与所述各个光信道相关的一信道波长;一加热电阻器,邻近所述激光二极管,所述加热电阻器升高所述激光二极管的一局部温度超过所述光发射次模块的一整体温度,以热调谐所述激光二极管;以及一晶体管,调节通过所述加热电阻器的一驱动电流,所述驱动电流基于所述温控电路提供的一温控信号,其中所述晶体管产生的额外热量至少部分被传递到所述激光二极管,以进一步升高所述激光二极管的所述局部温度。
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