[发明专利]含酚性羟基化合物、酚醛树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板有效
| 申请号： | 201480036820.4 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN105339362B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 佐藤泰;高桥步 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C07D307/77 | 分类号： | C07D307/77;C08G59/62 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、含有该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、及半导体密封材料。一种含酚性羟基化合物，其特征在于，具有二萘并呋喃骨架，2个亚萘基骨架均在其芳香核上具有羟基。 | ||
| 搜索关键词： | 含酚性 羟基 化合物 酚醛树脂 固化 组合 半导体 密封材料 印刷 路基 | ||
【主权项】：
一种酚醛树脂，其特征在于，其含有含酚性羟基化合物，其中所述含酚性羟基化合物具有下述结构式(I)所示的分子结构：式(I)中，R1、R2各自独立地为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基中的任一种，m、n各自独立地为0～4的整数；m或n为2以上时，多个R1、R2可以相同也可以彼此不同；x、y表示与萘环的键合点，以形成呋喃环的方式键合于彼此相邻的碳。
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