[发明专利]热熔粘接剂用基质聚合物和热熔粘接剂有效
| 申请号： | 201480030104.5 | 申请日： | 2014-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN105229108B | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 饭岛一裕;武部智明;南裕;井上雅雄;小林贤司 | 申请（专利权）人： | 出光兴产株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C08F110/06;C08L23/12;C09J5/06;C09J123/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 高旭轶,刘力 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供兼顾固化速度和粘接性的热熔粘接剂。满足下述（1）和（2）的热熔粘接剂用基质聚合物。（1）23℃下的拉伸弹性模量为400MPa以下。（2）23℃下的半结晶化时间为20分钟以下。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔粘接剂用 基质 聚合物 热熔粘接剂 | ||
【主权项】：
热熔粘接剂，其含有满足下述（1）和（2）的热熔粘接剂用基质聚合物，其中，上述热熔粘接剂用基质聚合物含有内消旋五单元组分数（mmmm）为1~45摩尔%的丙烯均聚物（a）1~99质量份与内消旋五单元组分数（mmmm）为46~80摩尔%的丙烯均聚物（b）99~1质量份的掺合物，丙烯均聚物（a）和（b）的合计量为100质量份，上述热熔粘接剂用基质聚合物的含量相对于热熔粘接剂总量为1~99质量%，（1）23℃下的拉伸弹性模量为200MPa以下、（2）23℃下的半结晶化时间为15分钟以下。
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