[发明专利]热熔粘合剂有效
| 申请号： | 201480028828.6 | 申请日： | 2014-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN105229105B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 森口政浩;前田直宏 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C08L53/02;A61L15/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 柴丽敏,于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明要解决的问题是提供热熔粘合剂，其能够在低温下涂布，具有在宽温度范围(10‑40℃)内优异的粘合性，并且具有胶粘性与保持力之间的优异的平衡，以及通过使用所述热熔粘合剂而获得的一次性产品。用于解决问题的方式是如下热熔粘合剂，其包含热塑性嵌段共聚物(A)，所述热塑性嵌段共聚物(A)是乙烯基类的芳烃和共轭二烯化合物的共聚物，其中所述热塑性嵌段共聚物(A)包含如下组分(A1)和组分(A2)(A1)星型苯乙烯嵌段共聚物，其具有35‑45重量％的苯乙烯含量、50‑90重量％的二嵌段含量，并且在25℃下作为25％的甲苯溶液具有的粘度不大于250mPa·s；以及(A2)三嵌段型苯乙烯嵌段共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 | ||
【主权项】：
热熔粘合剂，其包含热塑性嵌段共聚物(A)，所述热塑性嵌段共聚物(A)是乙烯基类的芳烃和共轭二烯化合物的共聚物，其中：所述热塑性嵌段共聚物(A)包含下列组分(A1)和组分(A2)：(A1) 星型苯乙烯嵌段共聚物，其具有35‑45重量%的苯乙烯含量、50‑90重量%的二嵌段含量，并且在25℃下作为25%的甲苯溶液具有的粘度不大于250 mPa·s；并且，(A1)具有如下结构：(S‑E)nY (1)其中，n是3或4，S是苯乙烯嵌段，E是共轭二烯化合物嵌段，并且Y是偶联剂，和(A2) 三嵌段型苯乙烯嵌段共聚物。
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