[发明专利]石膏板的制造方法和制造装置有效

专利信息
申请号: 201480026471.8 申请日: 2014-03-24
公开(公告)号: CN105209229B 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 吉田毅;姬野哲;野口智广 申请(专利权)人: 吉野石膏株式会社
主分类号: B28B1/30 分类号: B28B1/30
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供石膏板的制造方法和制造装置。作为下侧成型板(8)而使用如下成型板,该成型板具有由导电性材料构成的下侧板主体(10)和埋入到下侧板主体(10)内的下侧埋入电极(12),利用绝缘体(14)使下侧埋入电极(12)与下侧板主体(10)电绝缘,且下侧埋入电极(12)以其一部分暴露于下侧板主体(10)的与下侧板用原纸(16)相接触的表面的方式埋入到下侧板主体(10)内。
搜索关键词: 石膏板 制造 方法 装置
【主权项】:
一种石膏板的制造方法,该石膏板的制造方法具有如下工序,即,一边连续地供给上下一对板用原纸,一边将石膏泥浆连续地注入所述上下一对板用原纸的间隙中而形成层叠物,使所述层叠物通过上下一对成型板之间,由此得到具有与板间隔相对应的厚度的成型体,其特征在于:作为所述上下一对成型板中的至少一个成型板而使用如下成型板,该成型板具有由导电性材料构成的板主体和埋入到所述板主体内的埋入电极,利用绝缘体使所述埋入电极与所述板主体电绝缘,且所述埋入电极以其一部分暴露于所述板主体的与所述板用原纸相接触的表面的方式埋入到所述板主体内;将所述板主体和埋入到该板主体内的所述埋入电极电连接而构成电路,对所述电路施加电压;在所述板用原纸撕裂而所述板主体和所述埋入电极这两者与所述石膏泥浆相接触、在所述电路中流动有电流时,使所述上下一对成型板的间隔扩大,在消除导通的原因之后,使所述上下一对成型板恢复原间隔。
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